積體電路IC（Integrated circuit）

腳位判斷：

1、圓點旁邊的針腳是第一腳，以逆時針方向遞增。

2、當缺口朝上時，左上角第一根針腳為第一腳，以逆時針方向遞增。

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積體電路的封裝方式：

單列直插封裝（SIP）System in Package
雙列直插封裝（DIP）dual in-line package
薄小型封裝（TSOP）
塑料方形扁平封裝（QFP）和塑料扁平組件封裝（PFP）
插針網格陣列（PGA）
鋸齒形直插封裝（ZIP）
球柵陣列封裝（BGA）
平面網格陣列封裝（LGA）
塑料電極晶片載體（PLCC）
表面裝貼元器件（SMD）surface-mount devices又稱為SMT, Surface-mount technology
無引腳晶片載體（LCC）
多晶片模組（MCM）

資料來源：維基百科

實驗室裡有的IC為SIP和DIP兩種。